Hotline: 0942.99.77.66

Thời lượng pin iPhone 18 sẽ tốt hơn nhờ tính năng đột phá của chip A20

Nam Nguyễn Thứ năm, 05/06/2025, 137

Thời lượng pin iPhone 18 sẽ tốt hơn nhờ tính năng đột phá của chip A20

Công nghệ chip mới trên A20 sẽ mang đến lợi ích đáng kể cho việc cải thiện thời lượng pin iPhone.

Bạn đang phân vân không biết liệu có nên nâng cấp lên iPhone 17 vào mùa thu này không? Đừng vội! Luôn có những điều tuyệt vời hơn đang chờ đợi, và báo cáo mới nhất từ nhà phân tích Jeff Pu của GF Securities đã hé lộ về chip A20 đột phá sẽ xuất hiện trên iPhone 18 năm tới.

Hiện tại, nhà sản xuất chip của Apple - TSMC, đang sử dụng quy trình 3nm nâng cao cho chip A19 của iPhone 17. Tuy nhiên, đây có thể là con chip cuối cùng với công nghệ 3nm. TSMC dự kiến sẽ chuyển sang quy trình 2nm tiên tiến hơn cho chip A20 trên iPhone 18 Pro và đặc biệt là chiếc iPhone màn hình gập đang được đồn đại!

Theo Jeff Pu, TSMC sẽ sản xuất A20 bằng cách sử dụng công nghệ đóng gói mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM). Điều này có nghĩa là các thành phần như RAM, CPU, GPU, Neural Engine và các yếu tố khác sẽ được tích hợp trực tiếp vào chip ở cấp độ wafer, thay vì thông qua bộ xen kẽ silicon như hiện tại. Nhờ đó, chip A20 hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội và một tương lai đầy hứa hẹn cho các thiết bị của Apple.

Công nghệ chip mới trên A20 sẽ mang đến lợi ích đáng kể cho việc cải thiện thời lượng pin iPhone.

Với việc tích hợp RAM gần CPU và các thành phần chip khác hơn, chip A20 hứa hẹn mang lại hiệu suất năng lượng được cải thiện đáng kể và nhiệt độ hoạt động thấp hơn. Điều này không chỉ giúp kéo dài thời lượng pin mà còn góp phần thu nhỏ kích thước vật lý của thiết bị.

Một iPhone nhỏ gọn hơn sẽ tối ưu hóa hiệu quả năng lượng và mở ra nhiều khả năng hơn cho thiết kế tổng thể, đặc biệt là với các mẫu iPhone có thể gập lại (vốn yêu cầu hai mặt mỏng để gập lại thành một). Báo cáo của Pu chỉ ra rằng quy trình sản xuất 2nm đánh dấu sự chuyển đổi quan trọng từ bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây (FinFET) sang bóng bán dẫn hiệu ứng trường cổng toàn xung quanh (GAAFET).

Sự thay đổi này được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất vượt trội cùng với hiệu quả năng lượng tốt hơn. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu việc kết hợp quy trình 2nm với công nghệ đóng gói WMCM có tạo ra thêm những cải thiện đáng kể về hiệu suất năng lượng hay không. Quy trình nanomet dùng để chỉ công nghệ sản xuất chip, và 2nm cho phép tăng mật độ bóng bán dẫn so với các quy trình 3nm và 5nm trước đây.

Mật độ bóng bán dẫn càng cao, hiệu suất chip càng được nâng cao và đồng thời cũng có thể mang lại hiệu quả năng lượng tốt hơn. Apple đã tiên phong với chip 3nm đầu tiên là A17 Pro, ra mắt lần đầu trên các mẫu iPhone 15 Pro và Pro Max.