Dòng Huawei Mate 70 sẽ gây bất ngờ với chipset Kirin 5nm tiết kiệm năng lượng

Huawei Mate 70 sắp ra mắt sẽ khiến người dùng bất ngời với phần cứng ấn tượng, mang đến trải nghiệm tốt hơn.

Như chúng ta đã biết, SMIC là xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc và cũng là xưởng đúc lớn thứ ba trên toàn thế giới sau TSMC và Samsung Foundry. Việc SMIC sản xuất bộ xử lý Kirin 9000s của Huawei vào năm ngoái bằng nút quy trình 7nm của mình đã cho phép Huawei bán điện thoại hàng đầu hỗ trợ 5G lần đầu tiên kể từ năm 2020.

Do lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ và chính phủ Hà Lan, SMIC không được phép mua máy quang khắc cực tím (EUV) tiên tiến do duy nhất một công ty trên thế giới sản xuất - ASML của Hà Lan. Máy EUV có thể khắc các mẫu mạch lên các tấm wafer silicon mỏng đủ để chứa hàng tỷ bóng bán dẫn. Chúng điều khiển các chipset mạnh mẽ hiện nay được sản xuất bằng các nút quy trình 7nm, 5nm, 3nm và 2nm.

Hiện tại nhiều thiết bị hàng đầu như iPhone 15 Pro Max, hay Galaxy S24 Ultra cũng đã được sản xuất trên tiến trình 3nm. Vì SMIC không thể có được máy EUV. Nên họ phải sử dụng máy quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ hơn, SMIC đã sử dụng để chế tạo Kirin 9000 và 9010, cả hai đều sử dụng nút 7nm. Ngay cả với quy trình N+2 của SMIC giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn trên Kirin 9000 và Kirin 9010, cả hai chip đều tụt hậu so với các AP mới nhất từ ​​Apple, Qualcomm và MediaTek.

Đã có những cuộc thảo luận về việc SMIC sử dụng máy quang khắc DUV của mình để chế tạo chip 5nm cho dòng flagship Mate 70 sắp ra mắt của Huawei. Điều này sẽ đưa nhà sản xuất Trung Quốc này tiến gần hơn một chút đến chip 3nm từ TSMC và Samsung Foundry. Những chip sẽ được trang bị cho các flagship vào cuối năm nay và năm sau.

Nhưng đây sẽ không phải là một nhiệm vụ dễ dàng. Các báo cáo trước đó cho biết việc sử dụng DUV để chế tạo chipset 5nm sẽ khiến giá thành các tấm wafer 5nm của SMIC cao hơn 50% so với các tấm wafer 5nm của TSMC. TSMC - xưởng đúc lớn nhất thế giới, có lợi thế là sử dụng máy quang khắc EUV.

Trừ khi SMIC giảm chi phí, bởi Huawei sẽ không muốn trả những gì SMIC muốn để sản xuất chip Kirin 5nm. Do đó, những tin đồn mới nhất cho rằng Kirin AP tiếp theo, được sử dụng để cung cấp năng lượng cho dòng Mate 70, sẽ tham gia cùng Kirin 9000 và Kirin 9010 dưới dạng các thành phần 7nm.

Nhưng SMIC có thể sử dụng công nghệ N+3 của mình cho phép chipset sắp ra mắt có mật độ bóng bán dẫn cao hơn so với Kirin 9010 được sử dụng trên dòng Huawei Pura 70. Điều này sẽ giúp chip Kirong thế hệ mới mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn Kirin 9000 và Kirin 9010 ngay cả khi SMIC tiếp tục sản xuất ở quy trình 7nm.

Trên Weibo, người rò rỉ Digital Chat Station cho biết hiệu suất năng lượng của nút quy trình 5nm của SMIC tốt hơn nhiều so với dự kiến. Tin tức đó có nghĩa là SMIC có thể tiếp tục sản xuất chip 5nm bằng công nghệ quang khắc DUV với hy vọng cải thiện năng suất đủ để giữ giá thành ở mức thấp. Ngay cả khi không thể, việc sử dụng công nghệ N+3 của họ có thể vẫn cho phép Huawei sử dụng bộ xử lý ứng dụng được cải tiến cho dòng Mate 70.

Đọc thêm: Điều gì làm cho Xiaomi Mix Flip trở nên đặc biệt?

Didongmy.com