Hotline: 0942.99.77.66

Exynos 2700 có gì mới: Bước đột phá công nghệ chip di động 2027

Nam Nguyễn Thứ hai, 12/01/2026, 14

Exynos 2700 có gì mới: Bước đột phá công nghệ chip di động 2027

Nội dung bài viết

Samsung đang phát triển chip Exynos 2700 với tên mã Ulysses, dự kiến ra mắt năm 2027 với nhiều cải tiến đột phá. Chip sử dụng quy trình SF2P 2nm thế hệ mới, lõi ARM C2, hệ thống tản nhiệt thống nhất cùng hỗ trợ LPDDR6 và UFS 5.0, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội và cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Elite Gen 5 của Qualcomm.

Những điều cần biết về Exynos 2700

Quy trình sản xuất SF2P: Nền tảng cho hiệu năng vượt trội

Chip Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên quy trình SF2P của Samsung, phiên bản nâng cấp của công nghệ GAA 2nm hiện đang được áp dụng trên Exynos 2600. Quy trình SF2P mới mang lại nhiều cải tiến đáng kể với hiệu năng tăng 12% và mức tiêu thụ năng lượng giảm 25% so với thế hệ SF2 trước đó.

Điểm nổi bật của quy trình này là kiến trúc transistor Gate-All-Around (GAA) 3D, trong đó cổng bao quanh hoàn toàn kênh dẫn với các tấm nano xếp chồng theo chiều dọc ở cả bốn phía. Thiết kế này giúp cải thiện khả năng kiểm soát tĩnh điện và giảm ngưỡng điện áp, tạo nền tảng cho hiệu suất cao hơn.

Nhờ công nghệ tiên tiến này, xung nhịp lõi chính của Exynos 2700 có thể đạt 4,20GHz, vượt xa mức 3,90GHz trên Exynos 2600. Con số này cho thấy Samsung đang tập trung vào việc tối ưu hóa hiệu năng đơn nhân, yếu tố quan trọng trong trải nghiệm người dùng hàng ngày.

Quy trình sản xuất SF2P: Nền tảng cho hiệu năng vượt trội

Lõi ARM Cortex-C2: Sức mạnh xử lý thế hệ mới

Exynos 2700 sẽ trang bị lõi ARM Cortex-C2, thế hệ mới nhất từ ARM với quy ước đặt tên mới là C2-Ultra và C2-Pro thay cho nhãn Cortex truyền thống. Dự kiến Samsung sẽ giữ nguyên cấu hình lõi 1+3+6 đã được áp dụng thành công trên Exynos 2600. Với kiến trúc lõi C2 mới, Exynos 2700 có thể đạt mức tăng IPC (Instructions Per Cycle) khoảng 35% so với thế hệ trước.

Kết hợp với tốc độ xung nhịp 4,20GHz, chip có thể đạt điểm Geekbench 6 lý thuyết là 4.800 điểm đơn nhân và 15.000 điểm đa nhân, tương ứng mức tăng 40% và 30% so với Exynos 2600. Hiệu năng này không chỉ giúp Exynos 2700 xử lý mượt mà các tác vụ thông thường mà còn đáp ứng tốt nhu cầu chơi game, chỉnh sửa video và các ứng dụng AI phức tạp. Đây là bước tiến quan trọng giúp Samsung thu hẹp khoảng cách với các đối thủ cạnh tranh hàng đầu.

Công nghệ tản nhiệt đột phá: Giải pháp cho vấn đề nóng máy

Một trong những cải tiến quan trọng nhất của Exynos 2700 là công nghệ đóng gói FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Package - Side-by-Side) với khối tản nhiệt thống nhất HPB (Heat Path Block) cho cả DRAM và AP. Đây là thay đổi thiết kế lớn nhất từ trước đến nay của Samsung trong lĩnh vực chip di động.

Khác với Exynos 2600 chỉ có một phần AP tiếp xúc trực tiếp với bộ tản nhiệt đồng, HPB trên Exynos 2700 bao phủ toàn bộ AP, cho phép quá trình tản nhiệt hiệu quả hơn nhiều. Giải pháp này giải quyết triệt để vấn đề nóng máy - điểm yếu lâu nay của dòng chip Exynos.

Hệ thống tản nhiệt cải tiến không chỉ giúp duy trì hiệu năng ổn định trong thời gian dài mà còn bảo vệ các linh kiện khác, kéo dài tuổi thọ thiết bị. Đây là yếu tố then chốt giúp Exynos 2700 cạnh tranh với các chip flagship từ Qualcomm và MediaTek.

LPDDR6 Và UFS 5.0: Tốc độ truyền dữ liệu vượt trội

Exynos 2700 sẽ hỗ trợ RAM LPDDR6 với thông lượng lên đến 14,4 Gbps và bộ nhớ UFS 5.0, mang lại tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng chưa từng có. Nâng cấp này được dự đoán sẽ mang lại mức tăng hiệu năng từ 30 đến 40% so với thế hệ trước.

LPDDR6 Và UFS 5.0: Tốc độ truyền dữ liệu vượt trội

GPU Xclipse dựa trên kiến trúc AMD cũng sẽ được tích hợp vào Exynos 2700, hưởng lợi trực tiếp từ băng thông bộ nhớ cao hơn. Điều này đặc biệt quan trọng cho các tác vụ đồ họa nặng như chơi game AAA, render video 8K và xử lý hình ảnh AI.

Tuy nhiên, một số thông tin gần đây cho thấy Samsung có thể chuyển sang GPU tự phát triển cho chip Exynos 2800 thế hệ tiếp theo. Động thái này cho thấy tham vọng của Samsung trong việc kiểm soát hoàn toàn chuỗi cung ứng chip di động của mình.

Tạm kết

Mặc dù đã có nhiều thông tin rò rỉ, vẫn còn nhiều chi tiết quan trọng về Exynos 2700 chưa được tiết lộ. Một câu hỏi quan trọng là liệu Samsung có chọn modem tích hợp hay modem rời cho chip này. Modem tích hợp mang lại hiệu suất tốt hơn, trong khi modem rời đơn giản hóa quy trình sản xuất và tăng năng suất. Các thông số về NPU (Neural Processing Unit), khả năng xử lý AI, hỗ trợ camera và các tính năng kết nối cũng chưa được công bố.

Những yếu tố này sẽ quyết định khả năng cạnh tranh thực sự của Exynos 2700 khi ra mắt vào năm 2027. Nếu tất cả những thông tin rò rỉ trở thành hiện thực, Exynos 2700 có thể trở thành đối thủ đáng gờm của Snapdragon 8 Elite Gen 5, giúp Samsung giảm phụ thuộc vào Qualcomm - nhà cung cấp chip đắt đỏ cho các dòng Galaxy flagship. Đây là bước đi chiến lược quan trọng trong tham vọng tự chủ công nghệ của gã khổng lồ Hàn Quốc.

Tham khảo thêm một số sản phẩm Samsung giá rẻ tại Di Động Mỹ: