THỜI GIAN LÀM VIỆC
9:00AM - 21:00PM
(Kể cả Thứ 7 & Chủ Nhật)
Đáng chú ý, quá trình sản xuất thử nghiệm bắt đầu sớm hơn đáng kể. Trước đây, sản xuất thử nghiệm dự kiến sẽ bắt đầu vào quý 4 (tháng 10 hoặc muộn hơn). Điều này được hiểu là một nỗ lực nhằm đẩy nhanh sản xuất để đảm bảo sản lượng ổn định trước khi sản xuất hàng loạt. Đối với những ai chưa biết, sản xuất thử nghiệm là nơi công ty thử nghiệm các quy trình sản xuất theo kế hoạch sẽ được sử dụng trước khi sản xuất hàng loạt.
Sản xuất thử nghiệm sẽ được tiến hành tại nhà máy Baoshan của TSMC ở phía bắc Đài Loan. Thiết bị cần thiết cho quy trình sản xuất chip 2nm đã được đưa vào và lắp đặt tại nhà máy Baoshan từ quý 2. Các mẫu iPhone 15 Pro được trang bị chipset A17 Pro, SoC được chế tạo bằng quy trình 3nm của TSMC.
Quy trình này cho phép trang bị nhiều bóng bán dẫn hơn vào một không gian nhỏ hơn, do đó cải thiện hiệu suất và hiệu quả so với thế hệ trước. Chip M4 của Apple gần đây đã ra mắt cùng với iPad Pro mới, sử dụng quy trình chế tạo 3nm nâng cao. Đạt được tỷ lệ năng suất đủ tốt (tỷ lệ chip vượt qua kiểm tra chất lượng) thường là một trong những thách thức lớn nhất đối với quy trình mới.
Quay trở lại tháng 4 năm ngoái, chip 3nm từ TSMC có tỷ lệ năng suất khoảng 50%. Trước đây, Apple sẽ dành toàn bộ năng lực sản xuất chip 3nm của TSMC cho chip A17 Pro và M3. Công ty cũng có thể lặp lại điều này với TSMC cho năng lực sản xuất 2nm. Một báo cáo từ tháng 5 năm ngoái cho biết "Táo khuyết" đang nỗ lực dành toàn bộ năng lực sản xuất chip 2nm.
TSMC dự kiến sẽ áp dụng công nghệ cổng xung quanh (GAA) bắt đầu từ quy trình nm, giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện. TSMC cũng có kế hoạch giới thiệu công nghệ cung cấp điện mặt sau (BSPR) với chip 2nm.
Đọc thêm: Chip Google Tensor G5 trên Pixel 10 đã hoàn thành bước thử nghiệm quan trọng tại TSMC
Didongmy.com