Hotline: 0942.99.77.66
Hotline: 0942.99.77.66
Giỏ hàng Giờ làm việc: 9h00 - 21h00 Khuyến mãi

TSMC giới thiệu quy trình 1,6nm tiên tiến cho chip 2026, tăng hiệu suất lên tới 10% và tiết kiệm điện hơn 20%

Avatar adminNam Nguyễn Thứ sáu, 26/04/2024, 495
TSMC giới thiệu quy trình 1,6nm tiên tiến cho chip 2026, tăng hiệu suất lên tới 10% và tiết kiệm điện hơn 20%

Apple gần đây đã giới thiệu loạt chip M3 được sản xuất trên kiến ​​trúc 3nm của TSMC để nâng cao hiệu suất và hiệu quả. Mới đây, TSMC đã thông báo rằng họ sẽ tiếp tục phát triển trong lĩnh vực này và giới thiệu các chip 1,6nm hứa hẹn mang đến hiệu suất vượt trội.

Nhà cung cấp đã liên tục làm việc trên nhiều loại công nghệ, bao gồm cả quy trình "A16", nút 1.6nm sắp ra mắt của nhà cung cấp. Theo nhà cung cấp, quy trình A16 cải thiện logic chip, khiến nó dày đặc hơn với hiệu suất và hiệu quả được cải thiện. TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip xử lý A16 vào năm 2026, bao gồm các bóng bán dẫn nanosheet hoàn toàn mới sử dụng các tấm vật liệu bán dẫn nằm ngang được sắp xếp theo chiều dọc để tạo ra cấu trúc ba chiều.

Công nghệ này sẽ được kết hợp với giải pháp đường ray điện phía sau độc đáo để nâng cao hiệu suất và tiêu thụ điện năng thấp hơn. Với những thay đổi được áp dụng, công nghệ A16 sẽ cho phép các chip tăng hiệu suất lên tới 10% và giảm tới 20% mức tiêu thụ điện năng so với quy trình N2P của TSMC.

TSMC giới thiệu quy trình 1,6nm tiên tiến cho chip 2026, tăng hiệu suất lên tới 10% và tiết kiệm điện hơn 20%

Các lợi ích bổ sung của công nghệ mới bao gồm chip dày đặc hơn để có số lượng bóng bán dẫn lớn hơn. Ngoài ra, TSMC cũng đang triển khai công nghệ System-on-Wafer mới cho phép nhiều khuôn cùng tồn tại trên một wafer. Sản phẩm phụ của phương pháp này là tăng hiệu suất với sự phân bổ không gian tốt hơn.

Công nghệ SoW hiện tại của nhà cung cấp chip của Apple đã được sản xuất nhưng sử dụng giải pháp tích hợp Fan-Out hoặc InFO. Trong khi phiên bản chip trên wafer sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2027. Mặc dù cả hai công nghệ này sẽ xuất hiện trong tương lai gần, nhưng chip của Apple nhà cung cấp cũng đang chuẩn bị sẵn chip 2nm và 1,4nm cho công ty.

Chip 2nm dựa trên quy trình N2 sẽ được đưa vào sản xuất thử nghiệm vào cuối năm nay và sẽ là chip đầu tiên ra mắt sau chip M3, có khả năng là vào năm 2026. Cho đến lúc đó, công ty sẽ sử dụng quy trình 3nm. Đối với chip A14 hoặc 1,4nm, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2027.

Apple là đối tác chính của TSMC trong việc sử dụng công nghệ chip mới nhất, như chúng ta đã thấy trước đây. Chẳng hạn, Apple là công ty đầu tiên cung cấp chip 3nm từ TSMC cho các mẫu iPhone 15 Pro và dòng chip M3 mới. Có khả năng, Apple sẽ là hãng đầu tiên sử dụng công nghệ A16 và A14 của TSMC trong tương lai. Chip A18 Pro năm nay sẽ được sản xuất bằng quy trình N3E của TSMC, trong khi iPhone của năm tới sẽ tự hào về những con chip đầu tiên có nút 2nm. 

Đọc thêm: iPhone 16: Chip A18 3nm N3E mới, cải thiện hiệu suất và năng suất

Didongmy.com

X Đóng
Nhập thông tin của bạn

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...