Tensor G5 và G6 của Google được cho là sẽ có bước tiến vượt bậc với quy trình 3nm của TSMC

Tensor G4 tlà chipset trên Google Pixel 9 series cuối cùng của Google được Samsusng chế tạo. Vì trước đây, công ty được cho là sẽ chuyển sang quy trình 3nm thế hệ thứ 2 của TSMC cho Tensor G5.

Trong khi đó, chip Tensor G6 dự kiến sẽ ra mắt sau hai năm nữa. Một báo cáo tuyên bố rằng, Google không có ý định tân dụng công nghệ 2nm cho SoC này, thay vào đó họ sẽ chuyển sang biến thể  'N3P' được cải tiến đáng kể. Một báo cáo từ Kamila Wojciechowska của Android Authority nói về việc Google tạm biệt đối tác đúc lâu năm Samsung để hợp tác với TSMC.

Nguồn tin đã phát hiện ra một số tài liệu đáng tin cậy xác nhận quy trình sản xuất mà Google sẽ sử dụng cho chip xử lý Tensor G5 và Tensor G6. Đối với toàn bộ dòng Pixel 10 dự kiến ​​ra mắt vào năm 2025, Google được cho là sẽ tận dụng cùng một nút được sử dụng bởi A18, A18 Pro và M4 của Apple trên các mẫu iPhone 16, iPhone 16 Pro.

Năm nay cũng đánh dấu lần đầu tiên Qualcomm và MediaTek thu hẹp khoảng cách công nghệ với Apple bằng cách chuyển sang cùng một quy trình 3nm 'N3E' cho Snapdragon 8 Elite  và Dimensity 9400. Về hiệu suất, Google Tensor G5 hứa hẹn mang đến hiệu suất vượt trội hơn so với thế hệ tiền nhiệm trực tiếp của nó.

Các rò rỉ trước đây cho rằng, Tensor 5 đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào đầu năm nay, SoC sẽ áp dụng quy trình đóng gói InFO-POP của TSMC. Điều này giúp quy trình đóng gói của chipset nhỏ hơn nhưng cũng tiết kiệm điện hơn. Đối với Tensor G6, Google được đồn là sẽ chuyển sang quy trình 2nm của TSMC.

Nhưng xét đến thành tích tuyệt vời của Kamila, chúng ta không còn lựa chọn nào khác ngoài việc tin rằng SoC của Pixel 11 sẽ được sản xuất hàng loạt trên nút 'N3P' 3nm của TSMC. Hoàn toàn hợp lý khi công ty không ngay lập tức chuyển sang quy trình 2nm. Vì ngay cả Apple cũng được cho là sẽ đợi đến khi iPhone 18 ra mắt sau hai năm nữa để tiết lộ silicon dòng A đầu tiên vượt qua rào cản 3nm.

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo dự đoán rằng không phải tất cả các mẫu iPhone 18 đều sẽ được trang bị SoC 2nm, vì chi phí sản xuất wafer sẽ cực kỳ cao. Ngay cả khi dòng Tensor của Google tụt hậu so với đối thủ cả một thế hệ, khi Qualcomm, MediaTek và Apple dự kiến ​​sẽ chuyển sang công nghệ N3P của TSMC, công ty này cũng không có tâm trạng để bắt kịp đối thủ.

Google Pixel 9 128GB

14.990.000 đ
21.490.000 đ

Đặc điểm nổi bật

• Màn hình: OLED, 120Hz, HDR10+, 6.3 inches, 1080 x 2424 pixels
• Camera trước: 10.5 MP, f/2.2, 20mm (ultrawide)
• Camera sau: 50 MP, f/1.7, 25mm (wide) + 48 MP, f/1.7, 123˚ (ultrawide)
• Chipset: Google Tensor G4 (4 nm)
• Rom: 128 GB
• RAM: 12 GB
• Hệ điều hành: Android 14, Hỗ trợ 7 năm cập nhật phần mềm

Xem chi tiết

Suy cho cùng, một giám đốc điều hành của Google trước đây đã tuyên bố rằng Tensor G4 không được thiết kế để đánh bại các tiêu chuẩn cụ thể mà là để cải thiện trải nghiệm của người dùng. Dựa trên triển vọng này, Tensor G5 và Tensor G6 có thể sẽ chậm hơn, nhưng điều đó không quan trọng nếu Pixel 10 và Pixel 11 hoạt động giống hệt với các đối thủ cạnh tranh của chúng.

Đọc thêm: Chip Google Tensor G5 trên Pixel 10 đã hoàn thành bước thử nghiệm quan trọng tại TSMC

Didongmy.com